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两种先进的封装技术SOC和SOP

发布时间:2020-06-30 18:04:23 阅读: 来源:化工泵厂家

摘要:为了能够实现通过集成所获得的优点,像高性能、低价格、较小的接触面、电源管理和缩短产品进入市场的时间,出现了针对晶圆级的系统级芯片(systemonachip简称SOC)和针对组件级的系统级组件(systemonapakage简称SOP)。本文介绍了SOC和SOP的益处、功能和优点。 关键词:封装技术;系统级芯片;系统级组件 1、引言 随着集成电路(IC)的发明,系统集成技术进一步加速了半导体的发展。现如今在降低至最小0.13μm特征尺寸上能够比以往一个芯片具有更多的功能,这样就能够满足存储芯片、多处理单元(multiprocessingunits简称MPU)、图形处理、数字信号处理器(digitalsignalprocessors简称DSP)、专用集成电路(application-specificintegratedcircuits简称ASIC)以及其它器件的功能特性和能力的增加。 目前,在一个芯片或者说一个单元上,需要集成不同的功能,例如:MPU、图像处理、存储器(SRAM,闪存,DRAM)、逻辑推理器、DSP、信号混合器、射频(Radiofrequency简称RF)和外围功能。为了能够实现通过集成所获得的优点,像高性能、低价格、较小的接触面、电源管理和缩短进入市场的时间,为此出现了针对晶圆级的系统级芯片(systemonachip简称SOC)和针对组件级的系统级组件(systemonapackage简称SOP)。下文对此作简单介绍。 2、系统级芯片 系统级芯片能够将各种功能集成在一个单一的芯片上面。通常是将MPU、DSP、图像处理、存储和逻辑推理器集成在一个10

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